Sự thật phía sau việc Apple không thể tạo ra iPhone 17 siêu mỏng như dự kiến.

Trong một bài viết gần đây từ chuyên gia rò rỉ Ming-chi Kuo trên X, có thông tin cho biết Apple đã quyết định hoãn kế hoạch sử dụng các thành phần đồng phủ nhựa (RCC) trong iPhone 17 đến năm sau.

Nguyên nhân của việc trì hoãn được cho là do lo ngại về độ bền và tính mỏng manh của sản phẩm. Theo ông Kuo, việc tích hợp các thành phần RCC này giúp giảm yêu cầu về không gian bên trong, từ đó tạo ra thiết kế mỏng hơn hoặc tăng dung lượng pin trong các phiên bản iPhone sắp tới.

iPhone 17 Slim có thể không ra mắt vào năm sau như các đồn đoán

Tuy nhiên, trong bài viết trên X, ông Kuo cũng thông báo rằng "vì không thể đáp ứng được yêu cầu chất lượng cao mà Apple đặt ra, iPhone 17 dự kiến sẽ không sử dụng RCC cho bo mạch chủ PCB đến năm 2025." Tin đồn trước đó cho biết rằng RCC sẽ được áp dụng trên iPhone 16 nhưng đã trì hoãn đến iPhone 17, với dự định chủ yếu áp dụng vào iPhone 17 Slim để thay thế dòng iPhone Plus.

Việc trì hoãn này có nghĩa là người dùng Apple sẽ phải chờ đợi thêm thời gian để có thể sở hữu một chiếc iPhone thiết kế siêu mỏng. Hiện vẫn chưa rõ liệu Apple sẽ hoãn việc sử dụng thành phần RCC cho dòng iPhone ra mắt vào năm 2026 (iPhone 18) hay không, và việc trì hoãn có thể kéo dài trong tương lai.

Để đảm bảo an toàn hơn, đặc biệt với các sản phẩm siêu mỏng, Apple sẽ cần phải thực hiện các biện pháp cần thiết để đảm bảo chất lượng và bền vững của sản phẩm, sau sự cố về độ uốn cong của iPhone 6 Plus do thiết kế mỏng nhẹ.

Sự thật phía sau việc Apple không thể tạo ra iPhone 17 siêu mỏng như dự kiến.

• Tags:
• iphone 17
• apple
• iphone 17 slim
• asc
• airpayone

Bình luận của bạn

*

*

*

*

 Captcha

Gửi bình luận nhập lại